Moderne Mikrochips haben oft eine große Anzahl von Lötpunkten. Für eine zuverlässige Verbindung mit der Leiterplatte müssen diese eine definierte Höhe über dem Chip haben. Da der höchste Punkt nicht unbedingt genau in der Mitte des Lötpunktes liegt, sind hochauflösende 3D-Messungen erforderlich, um sie zu messen. Die Partikelanalyse von MountainsMap hat die notwendigen Funktionen, um fehlende oder fehlerhafte Lötpunkte zu erkennen.
Die smartWLI’s lassen sich problemlos für Rauheitsmessungen einsetzen. Messung der Spuren taktiler Messgeräte zeigen die Vorteile berührungsloser Messungen eindrucksvoll.
EPSI (Extended Phase Shift Interferometry) kombiniert die Vorteile von VSI (Vertical Scanning Interferometry) unlimitierter Höhenmessbereich bei geringerer Auflösung und PSI (Phase Shift Interferometry) extreme Höhenauflösung aber auf λ/2 limitierter Messbereich.
Verschleißspuren können schnell mit den smartWLI Systemen schnell hochauflösend gemessen werden. Die hohe Auflösung vermindert den Testaufwand da bereits geringe Änderungen der Oberflächentopografie problemlos quantifiziert werden können.
Die Systeme smartWLI compact und smartWLI nanoscan erlauben die Erfassung von Nanostrukturen auf größeren Flächen mit subatomarer Höhenauflösung und Punktedichten bis zu 0.03 µm.
Optimierte Algorithmen erlauben die Messung von Oberflächen mit sehr großem Aspekt Verhältnis – also kleiner Strukturen mit steilen Flanken. Die hohe Messgeschwindigkeit erlaubt die Erfassung kleinster Details auf großen Flächen.
Mit den smartWLI’s können größere Bereiche mit atomarer Höhenauflösung gemessen werden.
Die kombinierte Bewertung von Geometrie und Oberflächenstruktur von Schneidkanten ist wichtig, um die Schneidkantenpräparation im Detail zu verstehen und Herstellungsprozesse zu optieren.
Die smartWLI-Sensoren der GBS erobern neue Einsatzgebiete. Laserstrukturen mit großen Neigungen und stark variierenden Reflexionseigenschaften können nun problemlos gemessen werden!
Die Blechumformung stellt hohe Anforderungen an die Mikrostrukturen sowie an die Welligkeit des Rohmaterials. Parameter wie Wa mit einer Auswertungslänge von 50 mm und Toleranzen von wenigen Mikrometer erfordern die Kombination eines schnellen Abtastprozesses mit einer nm-Genauigkeit und einer dedizierten Software mit allen erforderlichen implementierten Algorithmen.
Messung des Krümmungsradius, Messung der Oberflächenwelligkeit und -rauheit
Messung der Schichtdicke (Höhe einer Stufe zwischen Glasoberfläche und Beschichtungsoberfläche)
Analyse von festen Partikeln (Größe, Form, Statistiken) in der Oberfläche von ausgestrichener Creme
Analyse der Oberflächenbeschaffenheit und der Geometrie, detaillierte visuelle Oberflächenmessberichte (DIN EN ISO Parameter zu Rauheit, Höhe und Volumen, Poren- und Kornanalyse)
Bestimmung der Rillentiefe, Ebenheit und Rauheitsparameter
Bestimmung von Rauheit, Ebenheit, Textur und anderen funktionellen Oberflächenparametern (DIN EN ISO)
Messung der lateralen Abstände und Tiefen
Bestimmung von geometrischen Abmessungen und kritischen Oberflächenparametern
