Hochleistungsprofilometer haben jetzt die notwendige Geschwindigkeit, um mehrere 100 Einzelmessungen durchzuführen und diese in wenigen Minuten zusammenzufügen. Dies ermöglicht das Scannen von mehreren cm² mit einer höheren Auflösung als die mit taktile Messgeräten möglich wäre. Dabei zeigen 3D-Messungen auf einen Blick Ergebnisse, die mit einem einzelnen Profilabschnitt unmöglich erzielt werden können. Gleichzeitig können 2D-Rauheitsparameter gemäß den ISO Standards bestimmt werden. Damit können jahrzehntelange Erfahrung weiterhin genutzt und durch neues Wissen ergänzt werden. Das vereinfacht sowohl die Qualitätssicherung, als auch gezielte Verbesserungen von Fertigungsverfahren.

Anforderungen an Oberflächen steigen ständig und mitunter ist die sichere Bestimmung von Rauheitskennwerten unterhalb 1 nm erforderlich, um Poliervorgänge gerade im Bereich der Halbleiter- und Optikfertigung sicherzustellen. Verbesserte Verfahren im Bereich der Sensorkalibrierung und Datenerfassung tragen dem Rechnung und minimieren das Systemrauschen ohne Verlust der lateralen Auflösung.

Bei PCD (Poly Crystalline Diamond) Werkzeugen besteht die komplette Schneidkante aus einem Komposit von Diamant Partikeln mit einer typischen Größe ab ca. 2 – 30 µm und einem Metall Binder (gewöhnlich Kobalt). Dies ermöglicht es, sehr scharfe Kanten herzustellen, wobei Schärfe und Schartigkeit einen großen Einfluss auf Standzeit haben. Zur Beurteilung entsprechender Kanten Geometrien sind sehr hochauflösende Messungen notwendig. Diese wurden hier in sehr kurzer Zeit mit dem System smartWLI extended range unter Einsatz eines 50x Objektives erfasst.

Moderne Mikrochips haben oft eine große Anzahl von Lötpunkten. Für eine zuverlässige Verbindung mit der Leiterplatte müssen diese eine definierte Höhe über dem Chip haben. Da der höchste Punkt nicht unbedingt genau in der Mitte des Lötpunktes liegt, sind hochauflösende 3D-Messungen erforderlich, um sie zu messen. Die Partikelanalyse von MountainsMap hat die notwendigen Funktionen, um fehlende oder fehlerhafte Lötpunkte zu erkennen.

Die smartWLI’s lassen sich problemlos für Rauheitsmessungen einsetzen. Messung der Spuren taktiler Messgeräte zeigen die Vorteile berührungsloser Messungen eindrucksvoll.

EPSI (Extended Phase Shift Interferometry) kombiniert die Vorteile von VSI (Vertical Scanning Interferometry) unlimitierter Höhenmessbereich bei geringerer Auflösung und PSI (Phase Shift Interferometry) extreme Höhenauflösung aber auf λ/2 limitierter Messbereich.

Verschleißspuren können schnell mit den smartWLI Systemen schnell hochauflösend gemessen werden. Die hohe Auflösung vermindert den Testaufwand da bereits geringe Änderungen der Oberflächentopografie problemlos quantifiziert werden können.

Die Systeme smartWLI compact und smartWLI nanoscan erlauben die Erfassung von Nanostrukturen auf größeren Flächen mit subatomarer Höhenauflösung und Punktedichten bis zu 0.03 µm.

Optimierte Algorithmen erlauben die Messung von Oberflächen mit sehr großem Aspekt Verhältnis – also kleiner Strukturen mit steilen Flanken. Die hohe Messgeschwindigkeit erlaubt die Erfassung kleinster Details auf großen Flächen.

Mit den smartWLI’s können größere Bereiche mit atomarer Höhenauflösung gemessen werden.

Die kombinierte Bewertung von Geometrie und Oberflächenstruktur von Schneidkanten ist wichtig, um die Schneidkantenpräparation im Detail zu verstehen und Herstellungsprozesse zu optieren.

Die smartWLI-Sensoren der GBS erobern neue Einsatzgebiete.  Laserstrukturen mit großen Neigungen und stark variierenden Reflexionseigenschaften können nun problemlos gemessen werden!

Die Blechumformung stellt hohe Anforderungen an die Mikrostrukturen sowie an die Welligkeit des Rohmaterials. Parameter wie Wa mit einer Auswertungslänge von 50 mm und Toleranzen von wenigen Mikrometer erfordern die Kombination eines schnellen Abtastprozesses mit einer nm-Genauigkeit und einer dedizierten Software mit allen erforderlichen implementierten Algorithmen.

Messung der Schichtdicke (Höhe einer Stufe zwischen Glasoberfläche und Beschichtungsoberfläche)

Analyse von festen Partikeln (Größe, Form, Statistiken) in der Oberfläche von ausgestrichener Creme

Analyse der Oberflächenbeschaffenheit und der Geometrie, detaillierte visuelle Oberflächenmessberichte (DIN EN ISO Parameter zu Rauheit, Höhe und Volumen, Poren- und Kornanalyse)

Bestimmung der Rillentiefe, Ebenheit und Rauheitsparameter

Bestimmung von Rauheit, Ebenheit, Textur und anderen funktionellen Oberflächenparametern (DIN EN ISO)

Messung der lateralen Abstände und Tiefen

Bestimmung von geometrischen Abmessungen und kritischen Oberflächenparametern