GBS, ein führendes Unternehmen für optische 3D-Sensoren auf Basis der Kohärenz-Scanning-(Weißlicht-) Interferometrie bietet jetzt komplette Wafer-Messsysteme an, die für den Einsatz unter Reinraumbedingungen konfiguriert sind. 10GigE-Kameras und Echtzeitauswertung auf modernsten GPGPUs (General Purpose Graphic Processing Units) mit einer Rechenleistung von ca. 100 Core-i9-PCs beschleunigen den Messvorgang. Dadurch kann der Benutzer im Vergleich zu alternativen Sensoren mehr Wafer, mehr Positionen pro Wafer und größere Bereiche scannen. Die Speedytec® unterstützende Systemsoftware ermöglicht vollautomatisch Mess- und Auswerteprozesse. Das spart Zeit und Geld.

Für Wafer bis 300 mm Durchmesser stehen Standard-Granitportale zur Verfügung. Kompatible Sensoren wie der smartWLI dual, der smartWLI next, der smartWLI compact, der smartWLI firebolt und der smartWLI nanoscan sind mit Hochgeschwindigkeitskameras erhältlich, die Frameraten bis zu 935 Hz sowie Messpunktanzahl bis zu 5 MP unterstützen, und bieten Topographie¬reproduzier-barkeit bis zu 0,03 nm für Einzelscans mit einer räumlichen Abtastung bis zu 0,03 µm. Die motorisierte Z-Achse ermöglicht den Höhenausgleich bis zu 50 mm. Die Systeme sind optional mit automatischer Neigungskorrektur und freier Wahl der Lichtquelle für unterschiedliche Anwendungen erhältlich.

Integratoren können die Sensoren im eigenen Messplatz nutzen. Das SDK ermöglicht den Zugriff auf alle notwendigen Sensorfunktionen. Die Hochleistungssensorkomponenten sowie die Speedytec® Engine steigern die Leistungsfähigkeit durch schnellere Messungen und die spürbare Verringerung der Auswirkungen nicht-optimaler Umgebungsbedingungen wie Vibrationen und Temperaturdrift.