Polierte Wafer Oberfläche
Mit den smartWLI’s können größere Bereiche mit atomarer Höhenauflösung gemessen werden.
Unterschiedliche Objektive von 2.5x … 100x bieten dabei die Möglichkeit, das System für unterschiedliche Aufgabenstellung von der Ebenheitsmessung bis hin zu der Erfassung der Mikro-Rauheit einzusetzen. Die Erfassung von ca. 100 Mio. Punkten ist in weniger als 3 Minuten möglich.
Das Video zeigt neben der Oberflächenrauheit eines polierten Wafers eine geschliffene Wafer Oberfläche mit der vergrößerten Darstellung eines Teilbereiches.