GBS mbH mit neuem Forschungsprojekt

GBS startet Forschungsprojekt zur Entwicklung eines Oberflächenmesssystem zur sensornahen 3D-Topographieerfassung mittels neuartigen Sensorprinzip für den produktionsnahen Einsatz 

Die GBS mbH besitzt langjährige Erfahrung auf dem Gebiet der 3D-Oberflächenerfassung und -verarbeitung. Ein Schwerpunkt der Arbeiten bildet die Entwicklung der Weißlichtinterferometrie vom Laborgerät zum produktionsnah einsetzbaren Messsystem. Um die Taktzeiten der Industrie zu erreichen hat die GBS frühzeitig auf die parallele Verarbeitung der Messdaten auf Graphic Processor Units (GPU) gesetzt. Aktuell konnte der Einsatz von FPGA’s zur sensornahen Verarbeitung von WLI-Daten nachgewiesen werden. 2017 wurde der smartWLI-embedded auf der Control als Embedded-WLI-Sensor vorgestellt. Die Messsysteme der smartVIS3D-Familie wurden bereits für unterschiedliche Aufgaben modifiziert und an die Aufgabenstellungen angepasst und verfügt damit über genügend Kompetenz die besonderen Herausforderungen der Industrie anzugehen.

Zielstellung des Forschungsprojektes ist die Entwicklung eines kompakten optischen Messkopfes zur berührungslosen flächenhaften Erfassung von 3D-Daten nach einem neuen Sensorprinzip. 

Das neuartige Sensorkonzept beinhaltet die sensornahe 3D-Topographieerfassung für den produktionsnahen Einsatz. Hervorzuheben ist einerseits das neuartige Sensorkonzept und die sensornahe Verarbeitung der Bilddaten direkt im Kameraeigenen FPGA. Einerseits können damit Ressourcen eingespart werden und gleichzeitig ein kompakter industrietauglicher 3D-Sensorkopf entwickelt werden.

Das Projekt wird durch die Thüringer Aufbaubank mit finanzieller Unterstützung der EU gefördert.